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              研發和品質

              研發實力

              公司的技術與產品涵蓋:保護器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二極管(Rectifier)。

              在多個技術領域保持了國內領先的地位,如多層疊片技術、高結溫低漏流技術、多層鈍化工藝、超強抗干擾可控硅技術等。
              同時利用公司多名核心技術人員在設計、制造領域的積累,為客戶提供針對性的芯片產品設計和系統性的應用解決方案。

              • 李曉鋒 先生

                李曉鋒 先生

                里陽半導體董事長

                電子科技大學本科學士

                曾任職 TCL集團家電事業部硬件部經理,

                擁有多個行業的創業經驗,現任里陽電子、

                美國 Leocolab、美國L&L Candle Co. 公

                司董事長,個人全球發明專利300多項,

                主導多項創造性發明

                L
              • 張潘德 先生

                張潘德 先生

                研發副總

                臺灣淡江大學化學工程系學士

                國立清華大學/國立交通大學/新竹科學園

                區人才培訓計劃結業,超過 20 年在半導

                體設計經驗,專利:US8907372B2( 2014

                Dec.9th)“ 晶閘管組件的制造方法”

                I
              • 招景豐 先生

                招景豐 先生

                研發副總

                于TVS保護器件領域研究超過10年以上;曾

                任于臺資企業事業部經理,負責TVS、ESD

                及TSS產品工程部及生產部的管理工作

                O
              • 鄭澤洪 先生

                鄭澤洪 先生

                TVS技術總監

                于TVS保護器件領域研究超過7年以上;曾任

                于臺資企業,工藝工程負責TVS、ESD及

                TSS產品研發與工藝改善

                W
              • 周旭 先生

                周旭 先生

                質量部經理

                深耕半導體領域超過10年以上,曾任職晶

                瑞電子質量部長,負責公司質量戰略管理、

                建立健全質量管理體系及質量管理部、研

                發實驗室的管理工作

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